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　　原題：我國芯片產業(yè)何時自主可控

　　“集成電路是全球分工合作的產業(yè)，沒有一個國家擁有完完整整的自主可控產業(yè)鏈，即便是美國，它的光刻機依賴歐洲、材料依賴日本”，無錫市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君對《瞭望》新聞周刊記者說：“不過，一國如果要有一定的話語權，得至少掌握產業(yè)鏈條上某些環(huán)節(jié)的關鍵和核心技術，這樣才能增加談判籌碼?！?/p>

　　那么，我國實現(xiàn)芯片自主可控難在哪里？國內芯片產業(yè)發(fā)展這么多年，需要注意哪些問題？

　　芯片自主可控難在哪里？

　　中低端芯片基本可以生產，但高端芯片對外依賴大——這是《瞭望》新聞周刊采訪中聽到最多的對國內芯片現(xiàn)狀的描述?！袄纾M類芯片發(fā)展得較好；但工業(yè)類芯片，對產品性能、可靠性、穩(wěn)定性等有較高要求，我們的差距還比較大。”黃安君介紹道。

　　要實現(xiàn)芯片產業(yè)的自主可控，我國最大的挑戰(zhàn)是什么？

　　“芯片產業(yè)分布的領域非常廣，不同領域面臨的問題和挑戰(zhàn)也很不同。比如對替代進口的領域來說，面臨設備方面的封鎖以及專利壁壘的難題；而對新興領域和創(chuàng)新產品來說，最大的挑戰(zhàn)可能在技術路線風險和市場培育?！倍嗄陱氖掳雽w芯片研發(fā)的重慶偉特森公司副總裁何鈞告訴《瞭望》新聞周刊記者。

　　比如設備方面，光刻機是生產集成電路的關鍵設備，但全球高端光刻機基本上被荷蘭ASML壟斷，受產量和其他因素的影響，國內企業(yè)基本上拿不到最先進的光刻機。

　　專利方面，國外企業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢，國內即便進行自主研發(fā)，也很可能遭遇很高的專利壁壘。而且制作集成電路需要的材料、芯片設計工具軟件EDA也大多依靠進口。

　　在黃安君看來，除了技術難度大，應用生態(tài)的建立更是國內高端芯片發(fā)展難的主要原因?！耙粋€芯片的成功，一定是它應用的成功。芯片性能如何，首先需要有足夠多的廠家使用，在使用中不斷發(fā)現(xiàn)問題，并逐步改進和迭代，最后形成生態(tài)。這就像英特爾的CPU，它的成功是因為有大批的硬件廠商、軟件服務商在其基礎上定制相關產品，形成良性的發(fā)展生態(tài)?！?/p>

　　那么國內芯片要多久才能縮短差距？

　　何鈞告訴記者，其實目前國內芯片在某些細分領域的一些進步很可喜，為彌補差距提供了機遇。“如果戰(zhàn)略管理和頂層設計方面得當，我個人認為在3～5年內應該能縮小差距，將大大緩解目前多方面受制于人的困境?！?/p>

　　何鈞表示，國外在這些領域也沒有成熟的技術和穩(wěn)定的盈利，國內沒有遭遇設備封鎖的挑戰(zhàn)，甚至某些條件優(yōu)于國外同行。但國內相關領域面臨的挑戰(zhàn)也很明顯：

　　一方面創(chuàng)新產品沒有現(xiàn)成的技術路線，需要摸索前行；

　　另一方面，新產品面臨的市場是模糊的，“大家誰也沒有見過這個東西，也不知道怎么用，需要上下游聯(lián)動?！?/p>

　　黃安君認為當前中國的集成電路產業(yè)機遇明顯：

　　一是摩爾定律逼近物理極限，產業(yè)從技術驅動轉向應用驅動；

　　二是中國已成為全球最大的市場，集成電路產業(yè)迎來第三次國際轉移；

　　三是國內已有數十年產業(yè)積累，且國家對集成電路產業(yè)高度重視。

　　未來需注意哪些問題？

　　接受采訪的業(yè)內人士表示，目前政府、企業(yè)、科研院所和高校都在發(fā)力攻克難關破解困局，這一過程中，需注意以下幾方面問題。

　　首先是減少無效投資，整合資源。

　　半導體是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業(yè)，需要持續(xù)不斷的投入，壯大產業(yè)必須整合資源。但是在芯謀研究首席分析師顧文軍看來，近年來部分地方不管是否有足夠的技術、產業(yè)和人才基礎，都紛紛上馬項目，“將這些投資資金加起來是個巨額的數字，容易引起國際恐慌；但實際上，由于資源分散、布局建設重復，產業(yè)無法集中、效率低下、浪費資源。”

　　而且，從人才資源整合的角度看，“半導體行業(yè)的研發(fā)和創(chuàng)新不適合個體戶式的創(chuàng)業(yè)，原本10個人的團隊一起合作，可能能做出點成績來，但人員分散各自創(chuàng)業(yè)，每個人自己做自己的，最后誰都難以成功。”

　　顧文軍認為產業(yè)的發(fā)展需要進一步強化頂層設計，加強統(tǒng)籌管理，“鑒于產業(yè)的特殊性，我建議在審批和監(jiān)督方面加強監(jiān)管、統(tǒng)籌協(xié)調，避免地方各自為戰(zhàn)”。

　　在人才方面他建議調整人才獎勵方式，“創(chuàng)新需要團隊，應避免將獎勵只給到個人，建議將獎勵給團隊、企業(yè)，由企業(yè)來分配給人才，并且地方政府需要減少對個體戶式創(chuàng)業(yè)的支持。”

　　其次是重視企業(yè)創(chuàng)新能力，注重分工合作、資源共享，建立產業(yè)規(guī)則。

　　“和產品技術有關的研究資源，應盡量由企業(yè)主導”，一位從事功率器件、化合物半導體行業(yè)的業(yè)內人士告訴《瞭望》新聞周刊記者，高校和科研單位缺乏產業(yè)經驗，在現(xiàn)行考核體系下沒有足夠的動力轉化科研成果，且科研項目的立項評審驗收還不夠完善：“有的項目拿著寶貴的公共資源，不以產業(yè)和市場為導向，僅用來評級戴帽、擴張人馬，項目驗收后束之高閣，沒有知識數據的共享，也沒有產品。如此，各自忙于瓜分資源，卻沒有人為國家產業(yè)發(fā)展負責。這種信用破產的項目評估體制，容易誤導政府管理決策和資本市場?！?/p>

　　對此，有海外數家芯片企業(yè)工作經歷的何鈞認為，這種情形需要引起投資者和戰(zhàn)略決策者的注意，其背后涉及的是資源調配和產業(yè)規(guī)則問題。他介紹了國外這方面的情況：

　　半導體產業(yè)界統(tǒng)稱的“研發(fā)”，包括“研究”和“開發(fā)”兩種性質截然不同的行為?！伴_發(fā)”一種產品是很嚴肅的決策，直接決定企業(yè)生存。企業(yè)決定對某一項技術進行開發(fā)，就會投入足夠的人力、資本、時間，最終要按時間表拿出產品，通常為兩到三年，然后進入市場創(chuàng)造現(xiàn)金流。如果拿不出產品，團隊就會被解散。這是由投資者監(jiān)督的企業(yè)市場行為，不應該由類似的技術專家小組驗收評定。而研究的目的主要是減少產品開發(fā)的風險，提高技術決策質量。

　　政府和社會資源對“研究”和“開發(fā)”活動的支持也不同，前者凸顯透明共享，這一階段的不確定性大，離實現(xiàn)財務盈利的目標也較遠，需要以企業(yè)的共同需求為導向，各家精誠合作，共享成果；后者需要特別考慮市場秩序和公平，一般是純粹的商業(yè)投資。

　　“這樣的產業(yè)規(guī)范能更好利用資源，很大程度上減少了大量投入研究開發(fā)、產業(yè)整體卻一無所獲的現(xiàn)象，利于打造公平競爭的良性生態(tài)?！焙吴x說。

　　顧文軍認為，國內很多企業(yè)不缺投資，但缺乏自主研發(fā)的耐心。政府提供廠房、設備等扶持方式，適用于以往企業(yè)缺乏啟動資金時的情況。而當研發(fā)成為企業(yè)短板時，政府應調整政策針對研發(fā)進行扶持。他建議“政府基金未來更多支持企業(yè)研發(fā)，開發(fā)更多支持自主研發(fā)的金融產品，大力支持龍頭企業(yè)的自主研發(fā)，加大對研發(fā)型公司的投資和支持。”

　　三是重視專業(yè)協(xié)會的作用。

　　政府要重視創(chuàng)新，但絕不能“被忽悠”。半導體行業(yè)由于專業(yè)門檻較高，需要專業(yè)力量提供支持。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康建議發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的作用，讓行業(yè)協(xié)會參與產業(yè)方面的分析、論證和項目評估。他告訴記者，隨著簡政放權的推進，目前對集成電路設計企業(yè)的認定已取消，“但當設計企業(yè)到稅務部門備案申請享受政策時，稅務部門如何認定你是設計企業(yè)？此時也需要一個專業(yè)的第三方機構進行具體操作?！?/p>

　　為扶持半導體行業(yè)發(fā)展，不少地方設立了產業(yè)投資基金。對此，于燮康提出，投資基金一定要給懂半導體行業(yè)的機構操作，不能純粹由金融機構操作，“金融機構注重投資回報，但半導體行業(yè)投資強度很大，一兩年內難以見效，又具有戰(zhàn)略地位，僅僅由純粹的金融機構來操盤，可能算來算去最后什么都不投了?！?/p>

　　顧文軍認為推進半導體產業(yè)前行，要堅持“政府的歸政府，企業(yè)的歸企業(yè)”原則：政府的關鍵職責是搭建平臺、創(chuàng)造良好的環(huán)境，產業(yè)的事情交由企業(yè)處理。

　　四是提升人才培養(yǎng)數量與質量。

　　翻閱國內半導體發(fā)展資料會發(fā)現(xiàn)，行業(yè)人才供給不足已是老問題，但現(xiàn)在依然是業(yè)內焦點?！靶袠I(yè)的發(fā)展快于人才培養(yǎng)的速度，”一位企業(yè)人士告訴記者：“而且現(xiàn)在的學生更愿意學習金融、經濟專業(yè)，不愿意鉆研如物理這類基礎學科，因為工資低等原因，他們畢業(yè)后對從事實業(yè)的興趣也不大?！?/p>

　　值得一提的是，經過幾代人的付出和創(chuàng)新攻關，國產芯片的成就也是不容忽視的。正如芯謀研究所說：“我們的差距是全面的，我們的突破也是全面的。尤其是近五年，我們在企業(yè)盈利、技術突破、產業(yè)規(guī)模、生態(tài)建設上更是取得了突飛猛進的成績?！?/p>

　　工信部電子信息司司長刁石京日前接受采訪時表示，國產芯片細分領域實現(xiàn)較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。具體來看：

　　在細分領域，國產芯片支撐下游應用產業(yè)競爭力顯著提升。以移動智能終端芯片為例，海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%，有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。

　　對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內已經形成比較完整的北斗導航芯片技術體系。

　　在位于產業(yè)鏈高端的設計環(huán)節(jié)，產業(yè)能力不斷提升。境內設計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計質量不斷改善。

　　此外，我國不斷加快先進工藝生產線建設速度，有效帶動了國產設備和材料等配套產業(yè)的發(fā)展。目前，我國高端集成電路生產用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。（記者唐朵朵 刊于《瞭望》2018年第18期）

【糾錯】

責任編輯： 陳俊松